🔔 Tham gia cộng đồng đọc truyện online trên Telegram:  https://t.me/+_tC4EYqfkw83NTE1
Chương trước
Chương sau

Một tia sát ý lóe lên trong mắt Phong Liên Ảnh nhưng nhanh chóng biến mất, thay vào đó là nụ cười dịu dàng.

“ tịch Công tử , thật trùng hợp quá, ta không ngờ lại gặp được ngài ở đây. Không biết tịch Công tử làm thế nào để tìm được Tử kim điện?”

Hoà hy không biểu lộ cảm xúc, lạnh nhạt đáp:

“Tự ta có cách của mình. Liên quan gì đến cô?”

Phong liên ảnh nghiến răng, rồi bật ra một tiếng cười khe khẽ.

“Nhưng ta có nghe nói, nếu không phải võ giả Kim Đan kỳ trở lên mà bước vào trung tâm bên trong mật cảnh thì sẽ bị xé xác thành từng mảnh. Công tử có thể tới được đây… e là có bản lĩnh lớn lắm nhỉ?”

Hoà hy thoáng hiện vẻ mất kiên nhẫn.

“ Băng liên tiên tử vào bằng cách nào thì ta vào bằng cách đó.”

Phong liên ảnh đảo mắt, vẻ hơi thẹn thùng:

“Là Duệ ca giúp ta vào. Huynh ấy đã chuẩn bị chuyện này từ nhiều năm trước, chỉ chờ mật cảnh mở ra để cùng ta tìm bảo vật. Ngoài việc tìm thần vật huynh ấy muốn, điều huynh ấy coi trọng nhất chính là để ta tiến vào Tử kim điện và nhận Truyền Thừa.”

Nói đến đây, nàng ta đột nhiên dừng lại, giọng như hơi bất ngờ:

“ tịch Công tử , ngài không biết chuyện Duệ ca muốn vào bí cảnh sao? Huynh ấy không nói với ngài là chúng ta cùng tới đây à?”

Môi Hoà hy khẽ mím lại, đáy mắt trở nên lạnh lẽo.

Phong liên ảnh thấy sắc mặt hắn thay đổi, lập tức hiểu rằng người đưa hắn vào không phải Nam

Truyện được đăng tại truyentop.net. Đọc tiếp tại đây: http://truyentop.net/dia-nguc-chi-vuong-thien-tai-kieu-phi/5258469/chuong-229.html

Chương trước
Chương sau
Nghe truyện Địa Ngục Chi Vương Thiên Tài Kiều Phi
Chương 229: Bị nghẹn chết
Website đọc truyện online chất lượng hàng đầu việt nam, với nhiều truyện tiên hiệp, truyện kiếm hiệp, truyện ngôn tình, truyện teen, truyện đô thị được tác giả và dịch giả chọn lọc và đăng tải.
Liên hệ về bản quyền/quảng cáo: [email protected]

Chính sách bảo mậtQuy định nội dungBản quyềnĐiều khoảnQuyền riêng tư

Website hoạt động dưới Giấy phép truy cập mở Creative Commons Attribution 4.0 International License.