🔔 Tham gia cộng đồng đọc truyện online trên Telegram:  https://t.me/+_tC4EYqfkw83NTE1
Chương trước
Chương sau

Nhưng Lý Dục Thần không tránh, chỉ rất tự nhiên vung tay.



Một cơn gió cuốn lên, cuốn số bột đó sang bên cạnh.



Bên cạnh chính là Mộc đường chủ.



Mộc đường chủ kinh hãi, cũng vội vàng vung tay, tung chưởng mang theo gió.



Ông ta tung chưởng rất gấp, chưởng lực lại mạnh, không nhẹ nhàng như gió mây giống Lý Dục Thần, cũng không kiểm soát được phương hướng.



Số bột đó bay khắp cả căn phòng.



Diệp Hoàng kinh hồn bạt vía, hét lớn: “Mau tránh đi! Đây là bột hóa huyết!”



Ông ta vừa hô, vừa chân tay luống cuống, muốn tránh số bột đó.



Nhưng vẫn có không ít bột dính lên người ông ta.



Những chỗ bị dính bột, làn da lập tức phồng rộp, tràn mủ và lan rộng.







Bên đó Diệp Chính Hồng cũng tương tự, trên mặt, trên tay, trên cổ, cũng đều dính bột, làn da như sôi lên, máu và mủ xen lẫn trào ra.



Vì thuốc bột bay khắp nơi, bên phía Mộc đường chủ cũng khó tránh được, ông ta chỉ có thể không ngừng vung chưởng phong, không để số bột đó lại gần.



Nhưng càng như vậy, gió trong phòng càng nổi lên không ngừng, thuốc bột vẫn bay khắp phòng.



Chỉ có Lý Dục Thần ngồi ở đó, bình tĩnh thản nhiên, giống như đang xem kịch.



Diệp Hoàng trốn trong góc, nhịn đau, lấy ra thuốc bột giải độc từ trong túi, bôi lên người mình.



Diệp Chính Hồng đột nhiên xông đến định cướp: “Bố à, cho con một ít, cho con một ít!”



Diệp Hoàng một lòng muốn Lý Dục Thần

Truyện được đăng tại truyentop.net. Đọc tiếp tại đây: http://truyentop.net/cao-thu-ha-son-ta-la-tien-nhan/3359066/chuong-867.html

Chương trước
Chương sau
Nghe truyện Cao Thủ Hạ Sơn, Ta Là Tiên Nhân
Chương 867
Website đọc truyện online chất lượng hàng đầu việt nam, với nhiều truyện tiên hiệp, truyện kiếm hiệp, truyện ngôn tình, truyện teen, truyện đô thị được tác giả và dịch giả chọn lọc và đăng tải.
Liên hệ về bản quyền/quảng cáo: [email protected]

Chính sách bảo mậtQuy định nội dungBản quyềnĐiều khoảnQuyền riêng tư

Website hoạt động dưới Giấy phép truy cập mở Creative Commons Attribution 4.0 International License.